Πραγματική Ζ 3000A 2$ος SPI δοκιμή ύψους κολλών ύλης συγκολλήσεως SMT, εξοπλισμός συνελεύσεων ελεγκτών πάχους

Πραγματικός Ζ 3000A 2$ος SPI εξοπλισμός συνελεύσεων ελεγκτών πάχους κολλών ύλης συγκολλήσεως Heig κολλών ύλης συγκολλήσεως SMT

Παράμετρος:

• Οφέλη

1. Επιτρέπει το όφσετ της οθόνης εκτύπωσης στο PCB στην πλήρη ανίχνευση

2. Σύστημα καμερών χρώματος, διαθέσιμο για να επιθεωρήσουν τα διαφορετικές χρώματα και τις γωνίες φωτισμού.

3. Άριστη αναλογία τιμών/απόδοση

4. Χαμηλή προσπάθεια συντήρησης, επειδή ένα κλειστό σύστημα και καμία μεγάλη μάζα δεν πρέπει να κινηθούν

5. Χαμηλές δαπάνες συστημάτων και υψηλή διαθεσιμότητα συστημάτων.

• Θεωρία μέτρησης

Το πρόγραμμα το ακριβές λέιζερ στην επιφάνεια αντικειμένου σε 1 ιδιαίτερη γωνία, λόγω της διαφοράς ύψους μεταξύ της επιφάνειας αντικειμένου και της βάσης του, η γραμμή λέιζερ θα παραγάγει την απόσταση στην επιφάνεια αντικειμένου και τη βάση του. Συλλάβετε την εικόνα με το οπτικό σύστημα με το μικροσκόπιο και την ψηφιακή κάμερα CCD, και αναλύστε έπειτα με το λογισμικό υπολογιστών και έπειτα μπορεί να υπολογίσει το πραγματικό ύψος του αντικειμένου.

• Εφαρμογή

Μέτρηση ύψους κολλών ύλης συγκολλήσεως

Μέτρηση περιοχής/όγκου.

Εκτύπωση PCB, κόλλα ύλης συγκολλήσεως, μάσκα ύλης συγκολλήσεως, ύψος κυκλωμάτων, μέγεθος ύψους χρωμάτων και μέτρηση ύψους.

Γεωμετρία, Χ, μέγεθος Υ, γωνία, μέτρηση επιφάνειας κ.λπ.

Τηλεοπτικός συλλάβετε την ανάλυση S.P.C.